EILM 2026 重磅官宣 | 流联科技 X 西南交大具身智能联合研究中心正式揭牌

7月10日，第二届具身智能与大模型国际学术会议（EILM 2026）暨流联科技与西南交大具身智能联合研究中心揭牌仪式在西南交通大学正式开幕。

本届EILM 2026由西南交通大学主办，计算机与人工智能学院承办，KDD China协办。会议聚焦具身智能与大模型的理论创新、算法突破和产业应用，汇聚全球顶尖专家开展深度学术交流，是具身智能方向的高水平国际学术平台。

开幕式上，流联科技与西南交大共建的联合研究中心正式揭牌，标志着公司在具身智能应用赛道的布局从技术探索迈入体系化研发与产业落地并行的全新阶段，是流联科技深耕半导体智能制造领域、践行技术创新驱动战略的重要里程碑。

此次与西南交大的深度合作，将为公司注入强劲的科研与人才活力，加速突破半导体智能制造领域的关键技术瓶颈。在半导体产业智能化升级的行业浪潮中，持续巩固自身技术领先地位与产业价值。

大会学术汇报环节邀请到多位国际顶尖学者带来主旨报告。深圳理工大学潘毅教授围绕大语言模型赋能生物医学应用及未来研究方向发表主题分享；日本鹿儿岛大学Gang Wang教授聚焦目标识别的神经机制，探讨神经科学与人工智能的交叉融合路径；英国利兹大学徐洁教授则针对大语言模型优化、规模效能与 AI 智能体系统支撑等前沿议题展开深度解读。此外，会议还设置多场口头报告与海报展示环节，覆盖多模态感知、智能体决策、工业场景落地等多个细分研究领域。

作为大会主办单位，西南交通大学长期深耕人工智能基础理论、机器人技术与具身大模型等前沿研究方向，拥有高水平科研攻坚团队与深厚学术积累，也将为联合研究中心持续提供坚实的学术支撑与技术储备。

作为领先的的半导体AMHS整体解决方案及核心设备供应商，流联科技持续探索智能感知、自主决策与精密执行在半导体物料搬运场景中的融合应用，已构建起“软硬件自研-自动化集成-本地化服务”三位一体的核心能力体系，具备成熟的工程化落地与产业化转化能力，能够为前沿技术提供真实的工业验证场景和高效落地通道。

此次共建的具身智能联合研究中心，充分整合了双方优势资源，打通从基础研究、关键技术攻关到产业落地的完整创新链条。中心将重点聚焦新一代人工智能技术、机器人技术与具身大模型等核心方向，围绕半导体智能制造核心场景开展定向技术研发，推进科技成果产业化转化，推动AMHS系统向更智能、更柔性、更高可靠的方向迭代。

未来，流联科技将以联合研究中心为核心载体，持续加大具身智能领域的研发投入，深化校企协同创新机制，加速前沿技术布局与核心产品研发，推动具身智能技术在半导体制造场景的深度落地，助力半导体智能制造提质增效，为服务国家智能制造战略贡献产业力量。