流联2周年｜初心如磐，笃行致远

2024年7月，流联科技在成都启程。转眼间，我们已迎来成立两周年的重要节点。此刻，让我们一起回望这一路走来的坚定足迹。

AMHS，是一个不容易被外界了解的领域。它不直接参与芯片制造，却贯穿晶圆生产全流程；它不呈现在最终芯片之上，却决定着产线的节拍与效率上限。流联科技从成立之初，便明确了方向——聚焦半导体制造场景下的自动化物流搬运系统，构建从方案设计到核心设备研发的完整能力。为客户提供从规划、研发到系统集成的全链条服务。

团队筑基，高质量扩容

两年来，公司坚持“高质量扩容”的人才理念，队伍从初创班底发展到如今近百人的专业团队。核心成员多来自知名的半导体装备及自动化企业，在AMHS领域具备多年的行业积淀，覆盖调度算法、软件开发等关键岗位。

运营交付，能力升级

2025年12月，Demoline示范线落地，成为技术成果与解决方案的核心展示窗口，为客户提供场景化演示与技术验证平台。

2026年5月，马来西亚办公室投用，标志着海外服务响应与本地化支持能力迈上新台阶，为东南亚市场拓展与项目交付提供重要支点。

技术深耕，创新为先

两年来，公司持续加大研发投入，攻坚核心技术难点，累计申请专利30余项，以扎实的知识产权储备构建差异化竞争优势，持续赋能产品迭代与产业场景落地，为市场输出稳定可靠的技术解决方案。

行业认可，生态融入

凭借持续的创新能力与优质的科创成果，公司先后获得多项官方权威认定：

2025年11月，入库四川省科技型中小企业

2026年4月，入选成都市创新型中小企业

在深耕技术的同时，公司积极链接产业资源、融入行业生态：

2025年5月，加入SEMI（国际半导体产业协会），接轨国际行业标准与前沿技术体系，为技术交流与市场拓展打开了更广阔的空间。

2026年3月，携AMHS整体解决方案与核心设备首次亮相上海慕尼黑电子生产设备展。

2026年5月，首次踏上海外展会舞台，参展SEMICON Southeast Asia。

前沿探索，布局长远

近期，流联科技与西南交通大学成立“具身智能联合研究中心”，推动具身智能技术在半导体制造场景的深度落地，通过产学研融合探索下一代智能制造方向。

同心同行，共赴下一程

值此两周年之际，公司组织开展团建活动，全体员工暂别忙碌，在轻松氛围中增进默契、凝聚共识，为下一阶段征程积蓄奋进力量。

与此同时，国内外部分项目现场依然忙碌，不少同事未能加入本次团建。设备调试、产线护航——他们在各自的岗位上坚守。虽隔山海，屏幕两端皆是主场；未及同欢，心中所向皆为同行。

两载耕耘，步履坚实。从团队筑基到能力升级，从技术沉淀到行业认可，从本土深耕到全球布局，流联科技用实干完成每一步进阶。感恩每一位笃行不怠的流联人；感恩所有客户与合作伙伴的信任与支持。站在两周年的全新起点，流联科技将继续锚定半导体AMHS赛道，精进技术、优化服务、拓宽格局，向着全球半导体智能制造的广阔未来，稳步前行。