半导体产业作为信息技术领域核心基础产业，生产制造对工艺良率与自动化程度具备严苛标准。伴随12英寸晶圆生产工艺普及，晶圆承载器具重量普遍达到10千克以上，人工搬运模式已无法满足生产需求。

轨道式OHT天车系统是当前12英寸晶圆厂主流内部运输设备，但受一次投资大，基建要求高，固定轨道布局等因素限制，无法适用所有自动化场景。具备高柔性特性的地面移动机器人，可以在部分条件下与OHT天车系统形成互补，有效提升厂区整体自动化水平。该类设备既可作为现有运输系统的配套补充，也可作为新规划产线自动化标准配置，起到够降低人力投入成本，提升生产线运行稳定性与生产作业效率的效果。

技术体系成熟，运行稳定性强，可适配大重量物料搬运；调度架构简单，适配工序固定、运输频次较高的生产场景；行驶轨迹可控，人机混行作业安全系数高，符合SEMI安全规范。

作业柔性偏弱，产线布局调整、设备移位后，需重新铺设导航设施，改造周期长、资金投入高；设备扩容需同步增设配套导航装置，大型厂区设备布设规模受限；面对突发障碍与临时作业调整，应变能力不足。

成熟工艺生产线、封测车间固定工序转运、仓库与洁净车间之间物料流转。

具备自主导航、动态避障、智能调度能力，可完成晶圆配送、辅料输送、跨楼层物料转运等多元化作业，最高定位精度可达±0.5毫米。 

采用同步定位与地图构建技术，依托激光雷达、视觉传感、惯性测量元件感知周边环境；可自主规划行进路线，实时规避人员、设备及其他作业机器人，支持多设备协同作业；能够对接制造执行系统、设备自动化系统，实现物料申领、配送、入库全流程自动化运转。

SLAM定位技术

工艺产线调整时仅更新电子地图即可适配，无需改造现场设施，适配工艺更新频繁、设备布局多变的先进制程工厂；设备部署流程简便，新机完成环境扫描建图后短期内即可投入使用；依托智能调度算法，多台AMR可在窄通道内有序避让、协同作业，提升车间空间利用率。

激光探测、算力硬件购置成本高于传统AGV设备；不锈钢墙面、玻璃围挡等高反射洁净环境中，单一激光定位易出现位置偏差，需搭配视觉、超宽带定位技术协同校准。

由移动底盘与机械臂组合而成，兼具物料输送与现场作业能力，可在移动状态下完成设备上下料、物料堆叠操作，机械臂重复定位精度±0.5毫米。

流联科技复合移动机器人

双层控制架构分别负责空间移动与精细操作，两套系统统一联动调控；末端作业部件可按需更换吸盘、夹爪等配件，适配不同规格晶圆容器与检测托盘；机械臂内置力矩感应装置，作业力度可控，规避精密设备磕碰损伤。

可直接对接生产设备完成物料装卸，减少人工辅助操作；半自动化作业区域内，可低速配合工作人员协同完成作业工序。

底盘定位误差会传导至机械作业端，设备联合校准技术难度较高；机械运转易产生细微粉尘与震动，需增设密封、减震结构优化设备性能；作业耗时较长，作业效率不及固定式专用机械臂，无法替代高速量产设备。

芯片封装检测、晶圆性能检测、生产设备自动化上下料、洁净车间物料处置。

目前整体处于技术验证与小范围试点阶段，尚未规模化投产。设备采用仿生肢体结构，多关节运动模式可完成精细化操作，用于替代部分人工作业内容。

无需改造现有厂区设施即可投入使用；可进入人工专属作业区域，辅助完成设备检修、故障处置工作；技术迭代后有望成为厂区通用性作业设备。

双足行走稳定性、续航时长、双臂操作精度等核心性能，达不到半导体生产严苛标准；关节运转、设备散热、部件磨损易产生污染物，厂区设备密集环境下存在倾倒安全隐患；设备造价高昂，维护流程复杂，经济性不足。

实验室技术测试、设备检修辅助、非洁净区域厂区巡检。