一、核心基础术语

1.     半导体（Semiconductor）：导电性介于导体与绝缘体之间的材料（如硅、锗），是电子器件核心基材。

2.     晶圆（Wafer）：半导体材料制成的圆形薄片（常见尺寸8英寸、12英寸），是芯片制造的基础载体。

3.     芯片（Chip/Die）：晶圆经光刻、蚀刻等工艺加工后，切割封装形成的具有特定功能的半导体器件。

4.     集成电路（IC/Integrated Circuit）：将大量晶体管、电阻等元件集成在晶圆上的电子电路，是芯片的核心构成。

5.     摩尔定律（Moore's Law）：核心内容为“集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月翻一番”，是行业发展的重要参考规律。

6.     制程工艺（Process Node）：芯片制造中晶体管的最小尺寸（如7nm、5nm、3nm），数值越小工艺越先进，性能越强。

7.     在制品（WIP：Working In Progress）：尚未完成全部制程的产品。

8.     批次（Lot）：生产与调度的基本单位。

9.     芯片预处理（Die Prep）：封装前对切割后的裸片（Die）进行的一系列准备工序，包括清洁、外观检查、背面研磨、贴膜等，确保裸片符合贴装要求

10.  背栅 / 背面金属化层（Backgrid）：沉积在芯片背面的金属层，主要作用是增强芯片散热能力、提升机械稳定性，或实现特定电气连接功能

11.  声表面波工艺（SAW：Surface Acoustic Wave）：通过在压电基片上制作叉指电极，实现信号滤波、谐振等功能；也可指利用声表面波技术对芯片进行无损检测的工序

12.  芯片贴装（Die Attach）：通过在压电基片上制作叉指电极，实现信号滤波、谐振等功能；也可指利用声表面波技术对芯片进行无损检测的工序

13.  烘箱（Oven）：封测车间专用设备，用于固化 Die Attach 胶黏剂、烘干芯片或封装件表面水分、预热塑封料等，通过精准控温保障工艺稳定性

14.  引线缝合（Wire Bond）：用超细金属丝（金、铜、铝线）通过热超声、热压等方式，实现芯片焊盘与封装引脚 / 基板焊盘之间电气连接的核心工艺

15.  塑封（Molding）：采用环氧树脂等塑封料，通过模具压注的方式将芯片、键合线完全包裹的工艺，起到保护内部结构、散热、绝缘和机械支撑的作用

16.  卷带包装（Tape&Reel）：成品芯片的主流包装形式之一，将芯片嵌入载带的凹槽中，配合盖带密封后卷绕在卷轴上，便于后续 SMT（表面贴装技术）自动化产线使用

17.  成品测试（Final Test）：芯片完成封装、切筋成型后的最终全面测试，涵盖功能测试、交直流参数测试、可靠性测试等，筛选出完全符合出货标准的成品芯片

二、AMHS专项术语（自动物料搬运系统）

1.     AMHS（Automated Material Handling System）：自动物料搬运系统，半导体工厂中实现晶圆、光罩等物料自动化传输、存储的核心系统。

2.     OHT（Overhead Hoist Transport）：空中悬挂式搬运系统，通过轨道悬挂在天花板，利用机械臂搬运晶圆盒（FOUP），是AMHS主流设备。

3.     NTB（Near-Tool Buffer）：近机台缓存，部署于光刻、刻蚀、沉积、测试等核心生产机台旁，作为 OHT与机台上下料口之间的高效中转枢纽，打通半导体物料流转的最后闭环。

4.     AGV（Automated Guided Vehicle）：自动导引车，基于二维码、激光、视觉或混合导航等导引方式，在地面自主行驶搬运物料的设备。

5.     RGV（Rail Guided Vehicle）：轨道导引车，沿固定轨道行驶的物料搬运设备，适用于短距离、高频次运输。

6.     FOUP（Front-Opening Unified Pod）：前开式晶圆盒，用于存储和运输晶圆的密封容器，可保持晶圆洁净环境，避免污染。

7.     FOSB（Front-Opening Shipping Box）：前开式运输箱，用于晶圆的长距离运输，具备防碰撞、防尘、控湿功能。

8.     STK（Stocker）：自动化仓储设备，用于FOUP、FOSB等物料的立体存储、自动存取，是AMHS的存储核心。

9.     Load Port：晶圆装载端口，连接设备与AMHS的接口，实现FOUP自动对接设备的物料传递。

10.  Lifter：升降机，用于洁净车间的物料垂直转运与临时存储的专用设备，主要承担不同楼层间 MGZ、FOUP等标准载具的自动化转运任务。

11.  OHCV（Over Head Carrier Vehicle）：高空运输机，是柔性衔接型转运设备，主要用于 AMHS 各子设备之间、设备与生产机台之间的载具自动化转运与临时存储，是打通产线水平物流链路、实现物料高效流转的关键装置。

12.  E-rack：电子货架，专为洁净车间载具存储设计，通过集成 RFID 识别、智能控制与数据交互技术，实现 FOUP、MGZ 等载具的自动化存储、精准定位与全流程追溯

13.  OCS（Overhead Conveyor System）：空中输送系统，广义上包含OHT等空中搬运设备的统称。

14.  WMS（Warehouse Management System）：仓库管理系统，用于AMHS仓储环节的库存监控、出入库调度、路径优化。

15.  MCS（Material Control System）：物料控制系统，AMHS的“大脑”，负责统筹物料运输调度、设备协同、流程管控。

16.  MTBF（Mean Time Between Failures）：平均无故障时间，衡量AMHS设备可靠性的核心指标。

17.  MTTR（Mean Time To Repair）：平均修复时间，衡量AMHS设备故障后恢复效率的指标。

18.  Cleanroom（洁净室）：半导体工厂核心生产区域，控制粉尘、温湿度、静电等参数，避免物料污染，AMHS多运行于Class 1-100级洁净室。

19.  SMIF（Standard Mechanical Interface）：标准机械接口，实现FOUP与设备、AMHS之间密封对接的接口标准，保障洁净环境。

三、生产制造术语

1.     晶圆制造（Wafer Fabrication）：从空白晶圆到形成集成电路图案的全过程（含光刻、蚀刻、掺杂等工艺），又称“前道工艺（FEOL Front End Of the Line）”。

2.     封装（Packaging）：将切割后的芯片（Die）封装在保护壳内，实现电气连接、散热和物理防护的工艺，又称“后道工艺（BEOL Back End Ofthe Line）”。

3.     测试（Testing）：包括晶圆测试（Wafer Sort）和成品测试（Final Test），检测芯片性能、良率，筛选不合格产品。

4.     光刻（Lithography）：利用光的投射将电路图案转移到晶圆表面的核心工艺，决定芯片制程精度。

5.     蚀刻（Etching）：通过化学或物理方式去除晶圆表面多余材料，形成电路图案的工艺。

6.     掺杂（Doping）：向半导体材料中注入特定杂质（如硼、磷），改变其导电性能的工艺。

7.     外延（Epitaxy/Epi）：在晶圆表面生长一层与基材晶体结构一致的半导体薄膜的工艺。

8.     良率（Yield）：合格芯片数量占总生产芯片数量的比例，是衡量生产效率的核心指标。

9.     光罩（Reticle/Mask）：承载电路图案的透明模板，光刻工艺中用于投射图案到晶圆上。

10.  CVD（Chemical Vapor Deposition）：化学气相沉积，通过气体化学反应在晶圆表面沉积薄膜的工艺。

11.  PVD（Physical Vapor Deposition）：物理气相沉积，通过蒸发、溅射等物理方式在晶圆表面沉积薄膜的工艺。

12.  CMP（Chemical Mechanical Planarization）：化学机械抛光，通过化学腐蚀与机械研磨结合，使晶圆表面平整的工艺。

13.  离子注入（Ion Implantation）：掺杂工艺的一种，通过高能离子束将杂质注入半导体材料的精准区域。

14.  金属化（Metallization）：在晶圆表面沉积金属层（如铜、铝），形成电路互连线路的工艺。

15.  吞吐量（Throughput）：单位时间完成的产出量。

16.  制程周期（Cycle Time）：从开始到完成所需的总时间。

17.  等待时间（Queue Time）：在设备或缓存中的排队时间。

18.  瓶颈（Bottleneck）：限制整体产能的环节。

19.  缺陷（Defect）：影响性能或可靠性的异常。

20.  关键层（Critical Layer）：对良率影响最大的工艺层。

21.  返工（Rework）：重新加工不合格批次。

22.  报废（Scrap）：无法继续生产的产品。