某封测厂曾因 “跨厂来的晶圆没选对载具”，把FOSB里的晶圆直接装到普通托盘上，结果运输中静电击穿3片12寸晶圆，损失超80万元。

半导体物料（晶圆、芯片、光罩）对 “运输环境”的要求堪称 “苛刻”：长途怕震动温变，短途怕摩擦静电，存储怕空间浪费，对接设备怕精度不够。单一载具根本满足不了所有需求 —— 这就需要各类载具各司其职，又能无缝衔接。

• 可容纳25片晶圆，前开式设计，便于自动化设备快速取放晶圆;

• 使用高密封性、低释气材料为晶圆运输提供保护，防止污染和腐蚀;

• 采用特殊定位片和防震设计，有效减少晶圆在运输中的位移和摩擦;

• 集成RFID标签，实现全流程追溯。

FOUP（Front Opening Universal pod或Front Opening Unified Pod）是前开晶圆传送盒，通常用于工厂内部的运输和制造流程中， 确保晶圆在生产机台间转移时不受外界污染 ，是晶圆厂自动化传送系统中的核心传载容器。

• 通常可容纳0-25片300mm晶圆，前开式的门框，对接设备时由标准机构自动开盖；

• 设计严格遵循SEMI标准，以确保与设备载入端口、AMHS的兼容；

• 使用高密封性、低释气、耐磨、防静电材质，同时提供充气功能，为晶圆营造低湿度环境；

• 集成RFID标签，便于追溯物料信息。

在半导体工厂里，Cassette指用于加工/存储阶段、 向设备输送晶圆的开放式载具。

• 通常采用硬质塑料或导电材料制成，可容纳25片晶圆用于运输或存储，内部有精密设计的插槽，可垂直固定晶圆；

• 开放式侧壁设计，便于晶圆搬运操作；

• 设置轨道凹槽、以及顶部导轨上的销钉和孔位，以便与AMHS及工艺工具配合运行；

• 部分高端型号可集成RFID标签，进行全流程追踪。

“Coinstack”是一种水平堆叠型的晶圆载具/运输盒，在晶圆运输/交付/短期存储中有其空间效率和设计便捷性优势， 尤其适用于单片或少量晶圆水平堆叠的场景。

• 水平堆叠+隔片设计，防止晶圆之间摩擦或接触产生损伤或污染；

• 和其他半导体载具类似，Coinstack载具材料要做到低颗粒、低释气、化学稳定性，以及必要的抗静电／导电特性；

• 为防止尘粒、污染、震动扰动，通常采用螺旋盖、卡扣盖、铰链盖等封闭方式。

“Magazine”指一种用于存放、运输或在设备间转移lead frame、基板框、载体载片、芯片载具的多片/多单元载具结构。 用于批量装载、对齐、保护与搬运这些被处理件。

• 在搬运/运输/设备搬入/出时可能受到震动、冲击或重力载荷，需要用高刚性材料设计，结构不能易变形；

• 常被用于自动化生产线中，需具备用于机械臂/设备对齐/定位/装载接口；

• 部分集成智能芯片或RFID标签，可实时监测物料的位置、数量和状态。

"Tray"是一种平面结构的载具，用来承载裸片、IC封装件、组件、基板、半导体器件等。 通常是在清洁环境下用于短期存储/运输/设备对接/自动化搬运。

• 材料具有耐高温、耐腐蚀、防静电特性；

• 设计需符合SEMI标准，尺寸与晶圆尺寸匹配，并带有精确定位的凹槽或卡槽，防止晶圆移位或刮伤；

• 根据应用场景，可分为开放式（用于清洗、检测）和封闭式（用于运输、存储），部分高端型号还集成RFID标签以追踪晶圆信息。