应用场景
半导体产线WIP仓
应用于半导体封测厂Probe、EOL、PBR、TEST等多个工艺段，实现线边WIP的暂存与周转 存储FOUP、Wafer CST、Metal Tray等载具
- 导入AGV仓储，便于产线Layout调整和增减车数，更具柔性解决方案
- 多场景，多类型载具存储案例
- 实现与IAR、AGV等设备的自动出入库交互
应用于DA工艺段，实现DA前Wafer Ring存储和分片，以及DA后的Wafer Ring回收 存储8寸/12寸Wafer Ring
- 提升存储密度和线边仓容量，节省产线面积，可对应DA后Wafer ring的回收
- 兼容8寸12寸Wafer Ring，可应对小批量Wafer ring分合批订单
- Stocker ASRS具有高精度、稳定性和吞吐量的优势
- 实现与人工推车、IAR等设备的自动出入库交互
基于Movelink自主开发的MCS系统，在Die bank区域内导入AGV+工作站工作模式，进行Die bank物料仓储
- 高密度库存，最大化提升仓储密度
- 多类型载具兼容，兼容12寸FOUP，Wafer Box，Coinstack，BNC等11种载具
- 定制设计工作站，减少人员搬运作业强度，实现自动化出入库
应用于WB-Mold工艺段，实现WB前、WB后WIP的暂存和转运 存储Magazine及Basket
- 提升存储密度和线边仓容量，节省产线面积
- Stocker ASRS具有高精度、稳定性和吞吐量的优势
- 实现自动化及人工快速出入库
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