应用场景
半导体原材&成品仓
应用于半导体原材仓，存储载具为纸箱(Leadframe/Substrate等)
- 场地面积750㎡，设计库容约18000+个，提升原材仓容量
- 合理规划功能分区，分为交接位/大箱区/小箱区
- 采用双深位Picking AGV，定制夹报机构兼容多尺寸纸箱，带来更高
- 的库存和空间利用率
- 定制WMS系统，与客户SAP系统对接，考虑多种特定的作业流程
- 提升仓库自动化/信息化处理程度
应用于半导体原材仓，存储载具为托盘/纸箱/料箱 (Leadframe/Substrate/Epoxy/其他辅材等)
- 场地面积1350㎡，设计库容约160个托盘，13000+纸箱，1200+料箱，提升原材仓容量
- 合理规划功能分区，分为Staging/Storage/Coldroom 3个区域
- 采用双深位Picking AGV带来更高的库存和空间利用率，采用Forklift AGV和SLIM AGV来适应托盘搬运，并适用冷库-4℃低温环境
- 定制WMS系统，与客户SAP系统对接，考虑多种特定的作业流程，提升仓库自动化/信息化处理程度
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